Beschreibung
Die vorliegende Arbeit vermittelt dem Leser eine neuartige, zerstörungsfreie Prüfmethode von mechanischen Beschädigungen in Halbleiterstrukturen, die beim Kontaktieren von Anschlusspads von integrierten Schaltungen beim Test auf Scheibenebene entstehen können. Statt wie bisher durch zeit- und kostenintensiver Analysen mit Hilfe von optischen und elektrischen Verfahren, wird eine dem Anwendungsfall Wafertest angepasste und optimierte Schallemissionsprüfung vorgestellt, die anhand geeigneter Modelle simuliert und im Rahmen umfangreicher Experimente an geeigneten Teststrukturen verifiziert wurde. Anhand von ausführlichen Erklärungen, mathematischen Herleitungen der mikromechanischen Spannungs- und Schwingungszustände, exakt illustrierten Darstellungen und zahlreichen qualitativ hochwertigen optischen Aufnahmen wird ein fundierter Überblick zur Problematik und Lösung eines neu entwickelten Sensor-Indenter-Systems für die Rissdetektion von Halbleiterschichten gegeben. Zu allen Kapiteln gibt es eine Übersicht und eine Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse und Resultate. Die Arbeit stellt damit einen wesentlichen Beitrag zur Kostensenkung sowie zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von komplexen Halbleiterstrukturen heutiger und zukünftiger Technologien dar.
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